聚酰亚胺薄膜

聚酰亚胺被称为“问题解决专家”,并认为没有聚酰亚胺不会有今天的微电子技术。

聚酰亚胺薄膜

聚酰亚胺无色透明薄膜

具有传统PI薄膜的优异性能,同时对可见光具有高透过率,可作为OLED照明/显示器件、薄膜太阳能电池、电子纸的柔性衬底材料,并可应用于柔性显示器、透明柔性电路板、柔性电子等领域。

聚酰亚胺无色透明薄膜参数表:

项目 玻璃化温度 热膨胀系数 拉伸强度 断裂伸长率 光透过率 雾度 吸水率 体电阻
单位 °C ppm/°C Mpa % % % % Ω·㎝
技术参数 280 <30(at 50-250°C) >120 >40 >88(at 550nm) <1 <1 10^16

 


聚酰亚胺高强薄膜

具有高耐热等级、优异的机械性能和优异的介电性能,应用于绝缘领域。

聚酰亚胺高强薄膜参数表:

项目 玻璃化温度 热膨胀系数 拉伸强度 断裂伸长率 吸水率 体电阻 表面电阻 介电强度 介电常数 介电损耗
单位 °C ppm/°C Mpa % % Ω·㎝ Ω KV/mm -- --
技术参数 330 35-40(50-250°C) >200 >65 <1 10^16 10^16 >180 3.2 0.0026